（来源：淘金ETF）
1、寒武纪688256，作为国内具备AI全算力栈能力的芯片设计企业，依托自研MLU指令集与完整软件平台，实现底层架构自主可控，产品以思元系列云端AI芯片为核心，面向数据中心算力建设场景供货。伴随国内算力基础设施建设提速，云端芯片产品持续放量，规模效应逐步显现，研发投入转化成效不断提升。公司构建云‑边‑端完整产品矩阵，深度适配国产算力生态，在国产AI算力替代浪潮中占据重要位置，产品服务于政企、互联网等多元客户群体，持续夯实国产算力芯片产业根基，紧跟新质生产力发展方向，充分受益国内算力需求扩张带来的产业红利。
2、北方华创002371，国内平台型半导体设备龙头，产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多类核心芯片制造装备，是全球TOP10半导体设备厂商中为数不多的中国企业。依托国资背景加持，研发积淀深厚，多款设备已经进入国内头部晶圆产线大规模量产应用，多元业务结构可以平滑单一赛道周期波动，经营稳定性较强。伴随国内晶圆厂扩产节奏加快，叠加国产设备导入比例提升，公司订单持续释放。同时持续迭代先进制程设备，同步布局精密元器件、新能源装备业务，充分受益国内半导体设备国产替代大趋势，为国内芯片制造产业链提供坚实装备支撑。
3、中微公司688012，国产刻蚀设备标杆企业，同时布局MOCVD薄膜设备，是国内少数能够进入海外先进制程产线验证的本土设备厂商。CCP刻蚀设备技术实力突出，设备出货量持续走高，产品覆盖逻辑、存储、功率半导体多条制造路线，适配从成熟制程到先进制程的多元工艺需求。MOCVD设备在LED、功率器件领域具备较强市场竞争力，形成双业务协同发展格局。国内存储、逻辑晶圆厂持续扩产，带动刻蚀设备需求稳步上行，公司持续推进技术迭代，不断提升客户端设备占比，作为半导体设备核心力量，深度受益国内芯片制造产业蓬勃发展的时代机遇。
4、沐曦股份‑U 688802，国产高性能GPU芯片设计企业，产品覆盖AI训练推理、图形渲染、科学计算多个赛道，搭建曦云、曦思、曦景完整产品序列，实现训推全场景覆盖。自研MXMACA软件栈具备良好的生态兼容能力，降低客户迁移适配成本，MetaXLink互联技术支持大规模多卡集群互联，具备万卡级别集群落地实践经验。公司产品面向智算中心、行业AI算力场景，适配国内算力网络建设需求，持续推进芯片量产落地与客户拓展。在国产GPU替代浪潮之下，企业持续打磨软硬件全栈能力，为国内大模型训练推理提供底层硬件选择，顺应AI算力爆发的产业大趋势，打开长期成长空间。
5、摩尔线程‑U 688795，国内全功能GPU设计厂商，依托自研MUSA统一架构，打造芯片、软件、平台一体化全栈体系，产品兼顾AI计算与图形渲染两大能力，覆盖云端智算、桌面端、边缘端多类场景。新一代花港架构实现算力密度与能效大幅提升，具备十万卡级别集群支撑能力，产品落地数字孪生、云渲染、AIPC、智能座舱等多元应用领域。企业持续完善软件生态建设，不断拓展政企、运营商、行业客户，产品落地案例持续丰富。国内AI算力与端侧智能硬件需求同步扩容，公司凭借全功能GPU稀缺技术实力，紧跟国产算力自主可控浪潮，持续释放产业成长潜力，不断拓展业务边界。
6、盛合晶微688820，国内晶圆级先进封测核心企业，业务覆盖中段硅片凸块加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装，拥有大陆规模领先的12英寸凸块制造产能，在2.5D/3D先进封装赛道具备稀缺量产实力。产品适配AI芯片、高性能CPU、HBM存储等高算力硬件，是后摩尔时代异构集成的关键载体，服务国内多家芯片设计企业，先进封装产能紧缺背景下，产品实现量价齐升态势。AI算力浪潮带动芯粒、HBM相关封装需求快速爆发，公司不断扩充先进封装产能，打磨工艺水平，填补国内高端封测环节短板，助力国产高端芯片实现性能突破，充分把握算力硬件升级带来的行业红利。
7、拓荆科技688072，国内薄膜沉积设备龙头，拥有PECVD、ALD、SACVD等多条设备产品线，同时布局三维集成混合键合设备，多项产品性能对标国际先进水平，手握大量自主知识产权专利。设备已经在国内逻辑、存储头部晶圆厂大批量导入，和长鑫存储、中芯国际等头部企业建立深度稳定合作关系，客户认证完成之后具备较强粘性。存储芯片扩产迭代、先进封装三维集成技术兴起，带来薄膜沉积、混合键合设备新增需求。公司通过业务收购补齐产品品类，向着平台型设备企业迈进，紧跟先进工艺迭代节奏，持续受益国内晶圆制造产业的国产替代进程，成长动能充足。
8、大普微‑UW 301666，国内企业级SSD存储厂商，实现主控芯片、固件算法、模组全栈自研，聚焦数据中心存储赛道，是国内少数完成企业级SSD批量供货的本土厂商。产品矩阵完整，完成PCIe5.0产品量产，提前布局PCIe6.0与可计算存储前沿方向，产品性能对标国际一线产品，已经切入国内头部云厂商供应链，同时拓展海外市场客户资源。AI算力建设带动服务器存储硬件需求大幅提升，企业级SSD作为算力服务器核心硬件迎来旺盛需求。公司坚持高比例研发投入，积累大量存储领域专利，持续迭代产品性能，在存储国产化趋势下，填补国内企业级SSD自主供给短板，打开广阔成长空间。
9、长川科技300604，国内半导体测试设备平台型企业，产品包含测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备，覆盖封测、晶圆制造全流程检测需求，专利储备丰厚，客户覆盖国内主流封测与芯片企业。公司持续向高端SoC测试、HBM存储测试设备方向攻坚，相关产品已经进入客户验证阶段，受益AI芯片、存储芯片测试设备国产化浪潮。国内封测厂持续扩产，叠加国产芯片设计企业蓬勃发展，带动测试设备订单持续释放。依靠内生研发叠加外延并购，完成全品类布局，打破海外厂商在高端测试设备的优势局面，为国内半导体产业链提供关键检测装备支撑，成长逻辑清晰扎实。
10、源杰科技688498，国内高速光芯片IDM厂商，覆盖外延、晶圆制造、芯片测试全链条，核心产品为CW连续光源、EML高速激光器芯片，是800G、1.6T高速光模块的核心元器件，主要供给AI数据中心光模块市场。公司具备千万颗级别大功率光芯片量产能力，产品获得海内外头部客户认可，数据中心业务成为业绩增长核心驱动力，订单保持饱满状态。AI算力建设拉动高速光互联硬件需求爆发，高速光芯片国产替代空间广阔，公司持续迭代更高功率光芯片产品，拓展车载激光雷达等第二增长赛道，依托IDM模式实现成本、交付、技术多重优势，深度把握AI算力光互联赛道的发展红利。
11、江波龙301308，国内存储模组领域的核心企业，业务覆盖消费级、工业级、企业级存储产品，拥有完整的存储模组研发、设计、制造体系，产品线涵盖固态硬盘、内存模组、嵌入式存储等多类产品。公司深度布局工业存储赛道，工业级存储产品具备宽温、高可靠的特性，服务通信、工控、车载等众多行业客户。紧跟AI算力产业发展浪潮，积极布局服务器级存储模组产品，不断拓展国内算力基础设施相关客户。依托全球化的供应链布局与本土制造能力，充分受益存储行业周期回暖，持续挖掘国产存储替代带来的市场机会，丰富的产品矩阵为企业带来多元的增长动力。
12、盛美上海688082，国内半导体清洗设备龙头企业，产品涵盖单片式清洗、槽式清洗设备，同时拓展电镀设备、兆声波清洗等新品类，设备广泛适配逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等晶圆制造场景。多款设备已经在国内主流晶圆厂完成大批量量产导入，获得下游客户高度认可，客户粘性突出。国内晶圆产线持续扩产迭代，先进工艺对于清洗工序的标准持续提升，带动清洗设备的增量需求。公司持续加大研发投入，不断补齐设备产品矩阵，向着平台型半导体设备企业稳步发展，在半导体设备国产替代进程当中，持续发挥重要作用。
13、西安奕材‑U 688783，聚焦半导体靶材关键材料企业，主营高纯金属溅射靶材，产品应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装等半导体制造环节，是芯片薄膜制备不可缺少的核心材料。公司重点布局铜靶、铝靶等多款高端靶材产品，持续推进产品在国内各大晶圆制造、封测企业的验证导入工作。随着国内晶圆制造产能不断扩张，本土靶材材料的导入占比持续提升，给国产靶材厂商带来广阔的市场空间。企业坚持深耕材料工艺，不断提升靶材纯度与制造工艺水平，补齐国内半导体关键材料环节的供给能力，受益半导体材料自主可控发展大趋势。
14、芯原股份688521，国内知名的IP核与芯片定制服务企业，业务包含半导体IP授权、芯片设计定制服务，拥有种类丰富的处理器IP、接口IP、多媒体IP储备，为大量芯片设计企业提供IP复用与一站式芯片落地服务。可以帮助中小芯片企业降低研发门槛，缩短芯片开发周期，业务覆盖AI、车载电子、物联网等众多赛道。伴随国内芯片设计产业蓬勃发展，越来越多企业选择IP授权服务模式，带动公司业务规模稳步扩张。持续迭代适配先进制程的IP产品，紧跟国产芯片创新浪潮，助力国内众多芯片设计项目高效落地。
15、通富微电002156，国内头部封测企业，具备全方位芯片封装测试能力，业务覆盖消费电子、算力芯片、功率器件等多个方向，在高性能CPU、GPU封测领域积累深厚工艺经验。公司大力布局2.5D、3D先进封装技术，适配AI高算力芯片的封装需求，先进封装产能持续建设扩充。依托海内外生产基地，对接全球以及国内本土芯片客户，深度受益AI算力芯片爆发带来的封测增量订单。国内半导体产业链自主可控背景下，本土封测产业迎来发展机遇，企业凭借成熟工艺与规模化产能，持续承接国内外高端芯片封测业务，成长空间广阔。
16、佰维存储688525，国内存储模组及嵌入式存储产品企业，产品覆盖嵌入式存储、消费级固态硬盘、工业级存储模组，面向消费电子、工控、车载、边缘算力等应用市场。公司积极布局AIoT、边缘计算相关存储产品，持续推进存储产品的技术迭代，打造多场景的存储产品矩阵。受益存储行业景气回暖，下游车载、工业等领域存储需求稳步增长。企业不断强化固件算法研发实力，提升产品可靠性，持续拓展海内外客户资源，顺应存储国产化发展方向，挖掘边缘算力、车载电子赛道带来的成长机会。
17、德明利001309，国内闪存存储控制与存储模组企业，深耕NAND闪存应用领域，主营存储卡、固态存储模组等存储产品，广泛应用于消费电子、工控、物联网等场景。公司掌握存储固件、硬件方案开发能力，构建完整存储产品开发体系，拥有稳定的海内外客户资源。随着物联网、边缘设备产业持续发展，下游各类终端设备对于存储硬件的需求稳步提升。企业持续打磨存储方案，拓展多元化应用市场，优化供应链管理，把握存储行业周期修复机遇，持续扩大自身在存储应用领域的市场份额。
18、沪硅产业688126，国内大尺寸半导体硅片核心供应商，重点布局12英寸硅片，同时覆盖8英寸硅片产品，硅片作为芯片制造最核心基底材料，广泛用于逻辑、存储、功率芯片制造。公司国内具备规模领先的12英寸硅片产能，持续推进产线建设与工艺优化，产品持续向国内多家晶圆厂送样验证并且实现批量供货。国内晶圆制造产能持续扩张，带动硅片国产化需求持续释放，公司不断提升大尺寸硅片的出货规模，持续补齐国内硅片自主供给短板，深度受益半导体材料国产替代的发展浪潮。
19、屹唐股份688729，国内半导体设备企业，主营干法去胶设备、快速热处理设备，产品广泛应用逻辑、存储、功率半导体的晶圆制造流程，多款设备已经在国内主流晶圆厂实现批量导入。干法去胶设备实现较高的国内市场占有率，产品性能对标国际同类设备，客户认可度持续提升。国内存储、逻辑产线持续扩产，成熟制程以及先进工艺迭代带动热处理、去胶设备需求持续增长。公司坚持技术迭代，拓展新的设备品类，不断扩大下游客户覆盖范围，在半导体设备国产化进程当中持续释放成长动能。
20、燕东微688172，集晶圆制造与封装测试于一体的IDM企业，聚焦功率器件、模拟芯片制造，拥有8英寸晶圆产线，业务覆盖芯片设计、晶圆代工、封测全链条。产品面向工业控制、汽车电子、通信等诸多领域，功率半导体产品下游应用场景广阔。国内功率半导体国产替代空间广阔，新能源、工业自动化带动功率器件需求稳步上行。公司依托自有产线优势，持续打磨工艺能力，拓展多元化行业客户，持续挖掘功率半导体赛道带来的产业红利，助力本土模拟功率芯片产业发展。
21、华润微688396，国内功率半导体IDM龙头，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试，产品包含MOSFET、IGBT等功率器件，同时提供晶圆代工服务，产品广泛应用新能源、工控、消费电子、汽车电子领域。具备多条6‑8英寸自有产线，完整IDM模式保障产品品质与交付能力。下游新能源产业蓬勃发展拉动功率器件需求持续提升，公司不断迭代高端功率器件产品，拓展车规级产品布局，国内功率器件国产替代趋势下，充分享受下游市场扩容带来的发展机遇。
22、雅克科技002409，国内半导体材料平台型企业，业务涵盖半导体特气、光刻胶配套材料、电子特气、前驱体以及先进封装材料，多品类材料协同发展。多款关键半导体材料完成国内头部晶圆厂认证，实现大批量供货，产品覆盖芯片制造、先进封装多个关键环节。AI算力带动存储、逻辑芯片扩产，拉动各类半导体化学材料需求持续增长。持续通过内生研发与产业整合，完善半导体材料产品矩阵，不断提升国产半导体材料的配套能力，紧跟国内半导体自主可控的发展大趋势。
23、华峰测控688200，国内模拟及功率半导体测试设备龙头，核心产品模拟测试机，在国内功率半导体测试领域市场优势突出，设备服务于封测厂、IDM企业，适配功率器件、模拟芯片测试需求。公司持续推进SoC测试设备研发迭代，向更高端测试领域拓展，产品不断获得下游头部客户验证导入。新能源、汽车电子带动功率半导体产业高速发展，带来大量测试设备增量需求。企业深耕测试设备多年，专利储备充足，持续打破海外厂商的市场优势，为国内半导体检测环节提供有力支撑。
24、芯源微688037，国内半导体涂胶显影设备龙头，产品覆盖光刻环节的涂胶、显影设备，同时布局晶圆清洗设备，产品适配逻辑芯片、存储芯片、先进封装多个工艺场景。涂胶显影属于光刻工序关键装备，公司相关设备已经在国内多家晶圆产线实现量产应用，成熟制程设备持续放量，同时攻坚先进制程工艺。国内晶圆厂扩产叠加先进封装产业快速发展，带动设备需求持续提升，公司持续打磨设备性能，拓展设备品类，在光刻配套设备国产替代赛道占据重要位置。
25、北京君正300223，国内集成电路设计企业，业务包含车载存储、模拟芯片、处理器芯片，车载存储产品是核心优势板块，面向汽车电子、工业物联网等市场。依托并购形成完整的存储+模拟芯片业务布局，车规级存储产品已经进入众多主流车企供应链。汽车智能化浪潮带动车载存储、车载模拟芯片需求持续爆发，车规级产品具备较高的行业壁垒。公司持续迭代车规级芯片产品，拓展海内外汽车产业链客户，充分把握汽车电子产业高速发展带来的成长机会。
26、士兰微600460，国内IDM模式功率半导体重要企业，拥有完整芯片设计、晶圆制造、封测全链条能力，主营MOSFET、IGBT、MEMS传感器等产品，同时布局模拟电路。具备多条自主可控的6‑8英寸产线，持续扩充功率器件产能。新能源、工业自动化、汽车电子行业持续景气，拉动功率半导体产品需求不断提升。公司持续发力车规级功率器件，不断提升车规产品占比，依托IDM模式实现产品性能迭代，深度把握功率半导体国产替代带来的广阔市场机遇。
27、扬杰科技300373，国内分立器件龙头厂商，业务涵盖二极管、MOSFET、IGBT等功率分立器件，覆盖芯片制造、封装测试全流程，产品应用于光伏储能、新能源汽车、工控、消费电子等领域。公司积极布局车规级功率器件，车规产品认证落地持续推进，海内外客户资源丰富。全球新能源产业蓬勃发展带动功率分立器件需求持续释放，企业不断扩充产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比，在功率分立器件国产替代进程当中持续打开成长空间。
28、珂玛科技301611，聚焦半导体薄膜工艺相关设备耗材，主要产品包含半导体设备零部件、陶瓷相关组件，服务刻蚀、PVD等半导体设备环节，同时布局显示面板业务。半导体设备零部件属于设备制造关键配套环节，国产设备崛起带动上游零部件国产化需求提升。公司持续推进半导体零部件产品的客户导入，不断优化精密加工制造工艺，拓展半导体领域客户资源，紧跟国内半导体设备产业快速发展的浪潮，挖掘半导体零部件赛道的成长机会。
29、江丰电子300666，国内高纯溅射靶材龙头，产品包括铝靶、钛靶、钽靶等多种金属靶材，用于芯片制造薄膜沉积环节，产品供应国内外多家知名晶圆厂商。公司具备超高纯度金属材料以及靶材的完整制造能力，经过长期工艺积累，多款靶材产品进入先进工艺产线实现供货。国内晶圆产能持续扩张，靶材国产化导入比例持续提升。企业持续加大研发投入，不断开发适配先进制程的靶材产品，巩固自身在半导体靶材领域的竞争优势，受益半导体材料自主可控大趋势。
30、紫光国微002049，国内特种集成电路以及智能安全芯片龙头企业，特种芯片产品具备高可靠、抗环境干扰的特性，广泛服务各类高可靠性应用领域。智能安全芯片布局覆盖金融、身份识别、车载安全等多个赛道，产品落地场景十分丰富。公司拥有完整芯片设计、验证体系，持续迭代新一代高性能芯片产品，研发实力扎实。下游高可靠领域需求保持稳健增长，车载安全芯片带来全新增量市场，公司依托深厚技术积累，持续拓展下游客户群体，充分受益国产芯片自主可控带来的发展红利。
