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胜宏科技，站上AI PCB的产业风口
发布时间：
2026-07-24 15:24:45
本轮AI算力景气并非终端真实刚需驱动，本质属于资本拉动产业发展，而非终端市场需求倒逼产业扩容。文｜钱丽娜ID | BMR2004随着AI技术爆发式增长，全球资本正加速布局AI基础设施，其中，作为AI算力“神经
本轮AI算力景气并非终端真实刚需驱动，本质属于资本拉动产业发展，而非终端市场需求倒逼产业扩容。
文｜钱丽娜
ID | BMR2004
随着AI技术爆发式增长，全球资本正加速布局AI基础设施，其中，作为AI算力“神经系统”的PCB（印制电路板）成为投资焦点。AI服务器中GPU与CPU间的带宽瓶颈，以及对极低延迟、超高吞吐量的严苛要求，使得PCB从连接件跃升为决定算力效率的关键。
胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”，300476.SZ，02476.HK）作为英伟达Rubin架构PCB的核心供应商，成功量产52—57层M9级高阶HDI（高密度互连板），占据市场主导地位。
2026年4月，胜宏科技成为又一家“A+H”两地上市公司，凭借逾200亿港元的募资规模，胜宏科技超过此前在港股IPO中募资逾121亿港元的牧原股份（002714.SZ，02714.HK），成为港股年内最大IPO（截至2026年6月），首日股价大涨逾50%，吸引了全球顶级机构投资者积极认购，充分彰显了资本市场对AI基础设施中PCB这一核心环节的坚定信心与战略投入，站在AI产业风口的胜宏科技成为资本市场的宠儿。
01
胜宏科技如何成为PCB新贵 ？
支撑起胜宏股价的是“英伟达供应商”的标签。
2026年4月21日，胜宏科技正式登陆港交所H股，募资净额约198.9亿港元。该股当日收盘报315港元/股，较发行价209.88港元大涨50.1%，全日成交额达107.84亿港元。
彭博社援引消息人士报道，中国投资有限责任公司（中投公司）、全球最大主权基金挪威银行投资管理公司（NBIM）、贝莱德（BlackRock）及富达投资（Fidelity Investments）均参与了此次发行的主要订单簿认购。
支撑起胜宏股价的是“英伟达供应商”的标签，胜宏科技作为英伟达Rubin架构PCB最大供应商，整体供货份额占50%—55%，成为这场AI盛宴中的新贵之一。
如果将AI服务器整套系统比作加工厂，GPU相当于并行的流水线机床，只擅长大批量并行数学运算；CPU则像调度员，做调度、预处理、逻辑判断、外部交互等串行工作，CPU 与GPU之间存在巨大的传输带宽差距。当GPU全速处理完一批数据后，只能原地空转，高频等待CPU把下一批原料处理好、送进显存。因而GPU算力利用率极低，通用AI集群平均GPU利用率行业普遍在30%—45%，智能体场景甚至跌到10%—20%，大量昂贵的GPU资源被浪费。
在AI使用场景中，新一代AI智能体需要思考规划→检索知识库→调用工具→循环验证→多轮推理，整套流程算力瓶颈从GPU转移到CPU调度、数据预处理、外部交互环节，GPU闲置等待问题进一步恶化。如果说GPU和内存是AI服务器的“大脑”和“记忆”，那么PCB和ABF基板就是承载这一切的“骨骼”和“神经系统”。只有极低延迟换来的极高吞吐量，才能直接拉高了单瓦特能够生成的词元数量。
胜宏科技成立于2006年，主营高端多层板MLPCB、高阶HDI、柔性电路板FPC研发、生产与销售，聚焦AI算力、新能源车、通信、智能终端、医疗五大赛道，是全球AI服务器PCB核心供应商。胜宏科技可稳定量产52—57层M级高阶HDI，适配Rubin超高带宽、低损耗算力需求，在英伟达GB300供应链中，胜宏科技占据核心地位，是全球独家供应GB300 OAM模块五阶HDI板的厂商。
在AI算力PCB赛道，胜宏科技2024年排名全球第七，市占1.7%；2025上半年跃居全球第一，市占13.8%，营收38.94亿元；14层以上MLPCB 2024年全球第十，2025上半年全球第一；高阶HDI 2024年全球第三，2025上半年登顶全球第一。
胜宏科技对于营收增长的解释是，AI服务器高端MLPCB、高阶HDI订单激增，高单价高毛利产品收入占比大幅抬升，HDI单平售价从2024年2351元暴涨至2025年13475元。2025 年76.8%收入来自海外（港澳台、东南亚、欧美），境内仅23.2%，全球化交付属性极强。
对产品收入拆分，MLPCB是第一大收入来源，2025年营收83.16亿元，毛利率24.4%；HDI是增长最快板块，2025年收入大幅跃升，毛利率高达43.5%。
PCB产业如今已形成K型分化格局。以18层以上高层数高端PCB为代表的高性能细分品类，市场需求爆发式增长，订单与盈利景气度极高；低层数通用低端PCB赛道，行业产能持续过剩、供需疲软。
德国鲁尔波鸿大学材料化学博士、爱建证券资深投资顾问徐可分析认为：“PCB行业K型分化格局将持续，理由是高层数高端PCB具备一定的技术与供应链壁垒，全链条原材料、工艺、耗材均形成一定程度的垄断。”
一是电子玻纤布原材料壁垒。高低端PCB均采用玻璃纤维基材，但适配AI高层高速板的是超低粗糙度高端电子布。
二是专用电解铜箔迭代壁垒。高端算力PCB专用HVLP超低轮廓铜箔的材料迭代资质、认证周期壁垒极高，需要将表面轮廓粗糙度控制在极低水平。
三是钻孔工艺与战略耗材壁垒。板材层数越高，对位钻孔精度、微孔加工难度呈几何级提升，高层PCB微孔加工必须使用硬质钨合金钻针。钨属于国家管控战略矿产资源，具备出口管制属性，硬度为现阶段唯一适配高端微孔钻孔的材质，高端钻针供应链、矿产资源双重受限，进一步抬高高端PCB投产门槛。
当产业腾飞时，受益于风口的企业是否具有长期经营的可持续性、成长韧性与抗周期风险能力，徐可认为，还需结合产业前瞻、内生经营实力多维研判。
一是看研发投入指标。研发实力决定企业技术迭代与高端产能卡位能力，对于PCB重资产制造业而言，营收占比5%以上为标准研发投入比例，研发投入占比越高，企业技术护城河越深。
二是看资本市场。企业倾向股权融资扩张，还是倾向股东分红。分红是企业自由现金流的“试金石”，判断企业是靠融资生存，还是靠经营产生的现金流生存。
在看到产业发展机遇时，徐可建议也要关注大额资本开支与周期减值风险。胜宏科技融资200亿港元，74%的资金将用于高端生产设备购置。“行业上行周期，产能放量可覆盖固定资产折旧成本；一旦AI算力资本开支退潮、行业下行，大额设备折旧无法及时摊销，将直接侵蚀企业利润，引发经营性亏损。”
02
AI驱动下的PCB盛宴
2025年中国大陆PCB厂商整体业绩优于海外同业。
全球知名电子行业市场研究与咨询公司Prismark Partners发布的2025年全球头部PCB企业报告显示，2025年PCB行业迎来高景气大年，核心驱动力是AI基础设施带来空前旺盛的市场需求。增长最强劲的领域来自AI数据中心与高速网络平台。这类产品需要采用低介电常数基材、先进积层工艺制造的大尺寸、高层数、高密度互连高端电路板，聚焦AI服务器、网络设备、先进封装赛道的头部厂商年营收增速超50%，而绝大多数PCB企业营收增速不足10%。因此2025全年，HDI、MLPCB、先进封装载板三大细分板块实现爆发式增长。全球裸板PCB市场规模达到858亿美元，对比2024年的736 亿美元实现显著扩容。
2025年，中国大陆PCB厂商整体业绩优于海外同业：全球百强PCB企业中，总部位于中国大陆的企业共43家；经测算，大陆PCB企业产值占全球PCB总产值的36%。中国台湾地区PCB及封装载板厂商合计占据全球PCB/载板总产值约30%。
从排名来看，胜宏科技与深南电路、东山精密为同赛道竞争对手，均为PCB线路板制造厂商，但三家略有区别，深南电路不直接对接英伟达原厂，而是通过头部服务器ODM、北美云厂商间接配套英伟达AI服务器供应链，短板是不具备胜宏科技独供的GB300 OAM五阶HDI、Rubin VR200超高层中层背板供货能力。东山精密旗下的Multek（超毅）是英伟达外围配套供应商，虽然能生产78层板，但直到2025年才切入这个市场，在AI PCB的卡位战里明显慢了半拍，算力业务营收占比远低于深南电路、胜宏科技。
三家的战略差异体现在，东山精密通过收购索尔思光电切入光模块赛道，走“PCB+光模块”双主业路线，光模块毛利率高达36.74%，利润贡献突出但营收占比尚低；胜宏科技聚焦AI PCB单一赛道做到全球第一，AI业务占比最高（43.2%），绑定英伟达等头部客户，盈利能力最强（毛利率35.2%）；深南电路走“PCB+封装基板”技术路线，产品覆盖面最广，涵盖AI服务器PCB、高速交换机、光模块、存储/处理器封装基板，营收规模居中、增长稳健。
03
清晰认知产业周期
PCB产业的繁荣是大厂科技竞赛的受益者。
在PCB业务火爆的当下，徐可说需要对科技行业的发展周期有清晰的认知。
从行业周期来看，PCB行业直至2025年才迎来明确复苏。行业上一轮景气高点出现在2018年5G基站建设浪潮，通信PCB需求放量，沪电股份成长为PCB龙头，同期胜宏科技体量尚小。
2019年前后，受新能源汽车市场爆发及动力电池需求激增驱动，锂电铜箔成为高景气赛道，吸引了包括传统PCB铜箔厂商在内的多家企业跨界或扩产布局。但新能源赛道因产能快速释放，供需关系改善，价格从高位开始回落。大量新产能于2022年集中投产，导致部分领域出现阶段性供过于求的迹象。
2022年下半年，PCB行业进入下行周期，并于2023年触底。2024—2025年，行业精准承接人工智能算力爆发红利，高端AI服务器PCB、高速互联板材需求爆发，行业再度迎来景气上行。
徐可说：“电子高端制造行业天然具有强周期波动属性，历次波动的逻辑也颇为一致：新兴赛道初期具备高技术壁垒、高盈利属性，属于高端制造赛道；随着技术普及、入局企业增多，全行业大规模扩产，产能过剩，行业盈利回落、景气下行。远期来看，若未来英伟达算力芯片迭代节奏放缓、全球AI算力资本开支退烧，当前高端算力PCB赛道，同样会复刻产能过剩、景气下行的周期规律。”
徐可表示，AI产业远期走势受多重外部变量深度制约，不确定性极强。
AI产业走势联动全球宏观周期，约束条件极多，不可单一乐观判断行业上行周期。美联储货币政策走向、全球宏观经济复苏节奏，都会直接影响全球科技资本开支、算力采购预算，进而左右AI产业链景气度。
历史的先例是2002年互联网泡沫，行业估值崩塌。当下OpenAI等头部AI机构启动上市进程，行业估值快速抬升，后续大概率会经历估值挤压、泡沫出清阶段，完成行业洗牌后，再开启新一轮成长行情。
但徐可认为，本轮AI硬件产业的底层逻辑与早年互联网行业存在本质区别。早年导致互联网泡沫的原因是通信基建先行成熟，行业依托电话线、ISDN专线、宽带网络完成全域基建铺设，降低了网站的建设成本，全民扎堆创业，后由于大量创业项目缺失商业化变现路径，最终引发泡沫破裂。2004年互联网行业触底回暖，转折点为谷歌打通商业化闭环，依托点击广告模式完成盈利变现，互联网行业自此开启第二轮成长周期。
反观当下，业内普遍判定AI存在估值泡沫，原因是全行业尚未跑通稳定、可规模化的资本盈利闭环，商业化落地不及资本预期。因而徐可判断，本轮是互联网大厂依托过往积累的存量资本在推动AI发展，投入AI技术研发与算力搭建，避免被新一轮科技产业迭代淘汰。PCB产业的繁荣是大厂科技竞赛的受益者。
在分析风险和机遇时，徐可建议需要综合评估企业的抗风险能力。一些企业依靠单点赛道红利崛起，属于赛道押宝型企业，无法保证每一轮产业周期都精准踩中风口，一旦赛道判断失误，前期大额基建、设备投入将反噬经营利润，企业经营将陷入困境。对比行业标的，他更看好业务布局均衡的企业，抗波动能力更强。若企业业务全盘绑定单一赛道，无多元业务对冲风险，属于押宝式布局，经营不确定性极高。
复盘过往产业周期，5G、新能源赛道，高度依赖行业红利与资本加持的企业均出现过风险，赛道景气下行后经营极易失速，企业容错率极低。
徐可认为，本轮AI算力景气并非终端真实刚需驱动，本质属于资本拉动产业发展，而非终端市场需求倒逼产业扩容。“行业泡沫时，没有人看财报，等到平稳增长期后，人们才会真正审视财报。”
来源 | 《商学院》杂志7月刊
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