（来源：广东省电路板行业协会GPCA）
7月16日，
“昆山发布”在报道中
披露了PCB行业三大项目的最新进展
● 沪士高阶高密互联电路板项目：顺利完成设备安装调试，已部分投产。
● 沪士人工智能芯片配套用印制线路板项目：研发大楼竣工，生产车间设备进场中，已部分投产。
● 台光AI高性能覆铜板项目：一期推进较快，已完成主体建设，二期接续推进，正在实施桩基施工。
三大PCB行业项目介绍
沪士高阶高密互联电路板项目
总投资18亿元，改造现有厂房、升级生产设备，优化印制电路板生产线。
沪士人工智能芯片配套用印制线路板项目
总投资50亿元，建筑面积约20万平方米，生产高性能印刷电路板，达产后年新增产量29万平方米。
台光AI高性能覆铜板项目
总投资超20亿元，项目聚焦AI服务器、智能终端、新能源汽车等多领域高端覆铜板生产。
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