（来源：电路板智造）
随着AI算力军备竞赛迈入Blackwell与Rubin世代，PCB产业正经历结构性变革。过去被视为景气循环股的台湾PCB厂，在AI服务器主板、800G/1.6T高速交换器及即将量产的共封装光学（CPO）三大应用驱动下，产业评价体系全面重塑。支撑这场变革的核心制程，正是改良型半加成法（mSAP）。
mSAP实现10微米级精密线宽
mSAP是一种介于传统减成法与全加成法之间的先进制程。其制程逻辑为：在基板上贴覆仅2至3微米厚的超薄种子铜箔，经雷射直接成像曝光显影定义线路图形，再于开孔处进行选择性电镀加厚铜层，最后以快速蚀刻去除底层种子铜。
相较传统减成法使用12至18微米厚铜箔并整面蚀刻，mSAP可大幅抑制侧蚀现象。当线宽要求低于40微米时，侧蚀会引发阻抗偏差、信号损耗与良率下降。mSAP实现的线路截面接近完美矩形，垂直度高，边缘粗糙度低于1微米，线宽/线距量产主流达10至15微米，高阶产品已挑战5微米级，公差控制在±1微米内，阻抗偏差小于3%。
这些参数对100 Gbps以上高速信号传输而言并非锦上添花，而是必要条件。高频下线路边缘粗糙度会放大趋肤效应损耗，缺乏矩形截面即无法实现稳定高频PCB。然而mSAP门槛显著：需配备雷射直接成像设备、进阶垂直电镀线及精密差分蚀刻系统，制造成本为标准HDI的3至5倍；超薄铜箔易破损、皱褶，种子层附着力不足易致线路剥离，蚀刻过度或不足分别造成断线或短路。因此，mSAP目前仅用于“真正需要的位置”，尚未全板导入。
三大关键应用位置浮现
在高速交换器PCB外層方面，随着资料中心迈向800G乃至1.6T，交换器芯片SerDes速率从56 Gbps提升至112 Gbps、224 Gbps，对PCB高速走线密度与信号完整性要求达到空前高度。mSAP承担外層高速走线区段制造任务，确保铜线侧壁垂直，压低高频损耗。业界普遍认定，当应用频率达800G以上，mSAP已从“选项”转为“必要”。Broadcom Tomahawk 6家族自2025年起陆续出货，其中整合CPO的102.4 Tbps版本Tomahawk 6 Davisson已于2026年3月12日进入量产，带动38至48层高阶交换器PCB需求。
CPO共封装光学模块基板方面，CPO将光收发器与交换器ASIC整合于同一封装，使电气信号路径由传统逾100毫米缩至毫米级，单端口功耗从15瓦以上降至2瓦以下。CPO模组需实现10微米以下细线高密度互连，必须采用mSAP乃至更先进的全加成法制程。NVIDIA Spectrum-X Photonics交换器预计2026年下半年上市，Quantum-X CPO规划于2027年量产。市场预估2026年光引擎出货60万至100万颗、CPO交换器约2.3万台，业界普遍视2026年为CPO元年。
此外，GPU模组板（OAM、SXM）与通用底板（UBB、HGX baseboard）虽可堆叠至26层、50层甚至更多，但主要仍采用减成法加多阶HDI制程，仅局部高密度走线区段导入接近mSAP等级的细线技术。该领域受惠逻辑为AI服务器PCB整体价值大幅提升：单台AI服务器PCB价值相当于七台传统服务器。
三台厂各据战略位置
华通明确以mSAP等先进制程切入国际云端与AI服务器供应链，核心产品为12至16层mSAP结构之800G/1.6T光通讯AnyLayer模组板，预计2026年第二季正式量产。管理層公开指出“CPO在AI应用的趋势不可逆”，并预期3至5年内迈向3.2T世代。公司启动现金增资84亿元，专用于扩充mSAP产能，目标于2026年取得AI高速光模组全球市占率10%。
臻鼎为全球连续九年市占第一的PCB制造商，已成熟量产mSAP、HDI与HLC三项技术，且为少数能提供OAM加UBB整合方案的厂商。公司预期2026年服务器与光模组业务营收将倍增，IC载板营收目标成长逾70%。为承接扩张，2025年规划近800亿元资本支出，同步推进AI服务器、光通讯、IC载板三大战略方向。
健鼎为少数具备自mSAP量产能力之台厂，运用mSAP制程生产超薄、高精密HDI板，服务通讯、网通、车用电子与消费穿戴四大领域。在AI服务器领域，健鼎主板与加速模组板已量产出货；2025年前三季EPS达14.75元，创历史新高。2026年营运核心将更聚焦AI与资料中心应用，产品组合朝高附加价值升级。
超薄铜箔为直接受惠材料
厘清mSAP制程本质可知，其第一步即为贴覆2至3微米超薄铜箔作为种子层，再电镀加厚。因此，mSAP制程的关键入场券是“超薄铜箔”与“HVLP低棱线铜箔”，这两类特殊铜箔才是mSAP结构的核心材料；一般铜箔基板厂虽受益于AI服务器整体需求上升，但与mSAP制程关联较间接。
金居为此供应链中题材最纯的mSAP受惠者。主力产品为HVLP系列铜箔，是mSAP板实现细线布局与高频信号传输的关键材料。Google TPU V7、AWS Trainium 3、NVIDIA Rubin三大AI平台均已确定采用HVLP4规格铜箔，金居为主要供应商之一，此为设计导入确认，非仅送样阶段。伺服器与低轨卫星相关铜箔已占营收70%至80%，其中AI伺服器占比约20%。2025年累计营收78.8亿元，年增15.53%，EPS 4.2元；2026年1月单月营收8.21亿元，年增45.92%，创历史新高。HVLP3与HVLP4营收占比预期于2026年达15%至20%，公司亦斥资11亿元扩产HVLP。
全球mSAP超薄铜箔龙头为日本三井金属，其MicroThin系列为SLP与mSAP板标准配备，在此利基市场长期具垄断地位。金居能在AI客户端抢下订单，背景正是意图分食三井既有市占。
