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科技创新引领未来：金属陶瓷3D打印、散热PCB与陶瓷砖技术的革新突破
发布时间：
2024-10-14 14:56:59
金属/陶瓷间接3D打印装备供应商：深圳升华三维科技有限公司入驻粉享通硬质合金颗粒料（UM-YG10） UM-YG10是一种呈灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒金属-陶瓷复合材料，通常包括难熔金属碳化物（钛、钼、钨、钽、铌等的碳化物）和粘结金属（镍、钼、钨、钴等）。硬质合金具备优良的力学性能，有良好的耐磨性能、抗氧化性以及热稳定性。可用于制造切削刀具、凿岩工具、采矿工具、钻孔工具、量具、易损
金属/陶瓷间接3D打印装备供应商：深圳升华三维科技有限公司入驻粉享通
硬质合金颗粒料（UM-YG10） UM-YG10是一种呈灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒金属-陶瓷复合材料，通常包括难熔金属碳化物（钛、钼、钨、钽、铌等的碳化物）和粘结金属（镍、钼、钨、钴等）。硬质合金具备优良的力学性能，有良好的耐磨性能、抗氧化性以及热稳定性。可用于制造切削刀具、凿岩工具、采矿工具、钻孔工具、量具、易损件、金属磨削工具、气缸套、精密轴承、喷嘴等，被誉为“工业的牙齿”。 碳化硅颗粒料（U🍑电子在线试玩M-SIC） UM-SIC是一种陶瓷聚合物复合材料，呈灰。
施源电子取得带散热功能的PCB电路板专利，改善持续高温对发热元器件的影响
金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，施源电子（扬州）有限公司取得一项名为“一种带散热功能的PCB电路板”的专利，授权公告号CN 221812522 U，申请日期为🎺2024年12月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种带散热功能的PCB电路板，包括：PCB基板；散热架，固定安装在PCB基板上，散热架上的散热结构贴触在PCB基板上的元器件处，对发热的元器件进行热量外导排出；散热结构包括柔性的导热硅脂片。本实用新型在PCB基板上配合安装散热架，通过内部的导热硅脂。
欧神诺陶瓷砖招商品牌介绍
欧神诺瓷砖诞生于1998年，于2024年成立佛山欧神诺陶瓷有限公司，目前隶属于帝欧家居集团（股票代码：002798），是提供高端瓷砖技术研发、生产、销售、服务的专业品牌。公司拥有三大现代化生产基地（分别位于广东三水、江西景德镇、广西藤县），生产包括瓷砖、人造石、马赛克、景观厚砖、实验室陶瓷台面以及铺贴辅助材料6大品类产品，超2024家品牌专卖店遍布全国。 欧神诺从创立之日起便以创新为核心驱动力，掌握近200项瓷砖核心专利技术，拥有全球先进的建陶研发中心，常年配备高级技术专家1。
陶瓷砖摩擦系数测定仪
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国际大奖｜宏陶瓷砖揽获“中意陶瓷设计大奖赛”两大奖项！
尤其在产品的防滑、耐磨领域成果显著，率先推出遇水更防滑超能防滑砖、降解甲醛健康净界砖等新品。宏陶瓷砖以科研革新为引擎，通过关键技术创新，产品品质力十足，展现出强劲的市场竞争力。获🆖奖产品硬实力获奖产品“星耀·银河系系列”，独创的闪光干粒技术及任意连纹设计，巧妙地将无限延伸的视觉艺术与家居空间融合，深刻展现银河浩瀚之美。该系列以同款多面、更大尺寸及全面升级的性能，引领连纹瓷砖市场新潮流，再度树立行业原创产品新标杆。“昆仑山系列”采用浮雕技术，结合喷墨与精准定位，精细模拟石材纹理细。
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